四月七日晚，英特英特爾正式發布了其第三代至強可擴展處理器(代號IceLake)。布第第三代英特爾至強可擴展處理器在主流數據中心工作負載方面平均比上一代產品提高46%。擴展

        眾所周知，處理英特爾的器性第三代可擴展處理器采用英特爾的10納米加工工藝，每個處理器可以提供多達40個核心，均提與已經部署了5年的升至系統相比，性能提高了2.65倍。英特在這個平臺上，布第每個插槽支持最多6TB的擴展系統內存，支持8個DDR4-3200內存通道和64個第四代PCIe通道。處理

        作為英特爾的器性執行副總裁和數據平臺事業部總經理，孫納頤(NavinShenoy)在第三代英特爾至強可擴展處理器發布會上介紹了該產品和它所支持的均提平臺。

        與此同時，升至英特爾第三代“英特爾至強”可擴展處理器優化了在本地和分布式多云環境中運行的英特現代工作負載，為用戶提供了內建的加速和安全能力的靈活架構。

        另外，為了加快處理第三代到強可擴展平臺上的工作量，軟件開發人員可以使用oneAPI開放式跨架構編程，以優化應用程序，從而避免專有模型帶來的技術和經濟負擔。

        這款產品同時加入了多個全新的增強平臺特性，包括英特爾軟件保護擴展，內置安全特性，英特爾加密操作硬件加速，以及用于加速人工智能的英特爾深度學習加速技術(DLBoost)?？梢詫⑦@些功能與產品組合，包括英特爾精選解決方案和英特爾市場準備解決方案相結合，幫助客戶加快在云、人工智能、企業級、高性能計算、網絡、安全和邊緣應用等領域的應用部署。

        現已有超過500種可立即部署的英特爾物聯網行業整體解決方案和英特爾精選解決方案已安裝了第三代英特爾至強可擴展處理器，到年底將有80%的英特爾精選解決方案升級。

        與此同時，有外媒透露，英特爾已于今年第一季度向云計算，OEM，網絡供應商等發出了200,000個測試芯片。這類需要高性能計算芯片的場景也是主流芯片廠商的主要競爭對象。

        在我們的歷史中，第三代英特爾到強大可擴展平臺在靈活性和性能上都表現得非常出色。這個產品的設計目的是處理從云端到網絡到邊緣的各種工作負載。英國公司執行副總裁兼數據平臺事業部總經理孫納頤(NavinShenoy)表示，“英特爾在架構、設計和制造方面具有獨特優勢，能夠為客戶提供他們需要的智能芯片和解決方案。